半導体・AI連携強化・製造装置シェア
半導体やAI、DX（デジタルトランスフォーメーション）、GX（グリーントランスフォーメーション）などの分野において、日本の国民が負担する財源の使い道を明示する必要性が強調された。村田享子氏は、これらの事業者を応援する立場であることを表明した。 公明党の石川博崇氏は、半導体分野における日米韓の連携について質問し、各国の強みを挙げた。アメリカは半導体設計に強く、韓国は製造に強みがある一方、日本は製造装置や部素材において一定の強みを持つと述べた。日米韓の連携が重要であるとの認識を示し、昨年の商務・産業大臣会合や首脳会談での共同声明を引用し、協力の強化を求めた。 武藤国務大臣は、半導体のサプライチェーンは多様な技術領域から成り立っており、一国だけでは賄えないため、同志国との連携が不可欠であると述べた。日米韓の協力が進展していることを強調し、具体的なプロジェクトの進捗を報告した。 石川氏は、半導体産業政策の強みについて尋ね、政府参考人の野原氏は、アメリカのCHIPS法や韓国の政策、日本の公的支援を挙げ、各国の強みを補完し合う必要性を強調した。今後の見通しについても、国際的な協力を進める方針を示した。 AI分野においても、日米韓の連携が重要であり、AIセーフティ・インスティテュートの設立や国際的な協力の進展が期待されると石川氏は述べた。野原氏は、AIの安全性評価に関する国際的な協力を進める意向を示した。 半導体の後工程の重要性が増している中、石川氏は後工程の研究委託について質問。野原氏は、ラピダス社への支援や他の企業との連携を通じて、後工程の技術開発を進めていると説明した。 製造装置と部素材の世界シェアについての質問に対し、野原氏は、日本の製造装置が約30%、部素材が約50%のシェアを持つと答え、中国メーカーの台頭についても警戒感を示した。製造装置や部素材の競争力強化に向けた具体的な戦…
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