半導体産業支援・給食費無償化
今枝宗一郎委員は、財政支援の強化を求めた後、次世代半導体について質問を行った。愛知県の三河地域が半導体の研究拠点や量産工場に適していると指摘し、経済産業省における適地の条件（水、電力、土地の広さ、物づくり基盤、人材育成の大学の近隣など）について確認した。 竹内大臣政務官は、半導体製造工場の立地には広大な土地、大規模な電力供給、良質な水源、交通網、人材確保が重要であると答えた。今枝委員は、台湾のTSMCとの関係が重視されていることを述べ、三河地域の可能性についても言及。政府の半導体工場進出支援の意思を問うた。 竹内政務官は、半導体が日本の産業競争力にとって重要であり、経済産業省は計画的に重点投資支援を行うと説明。具体的には、AI・半導体産業基盤強化フレームを策定し、今後10年間で50兆円を超える官民投資を誘発する計画があると述べた。 今枝委員は、NTTが開発した光電融合デバイスの技術を活用し、TSMCとの連携を強化することを提案。竹内政務官は、光電融合技術が省エネや低遅延化に寄与する重要な技術であり、研究開発を支援していると応じた。 次に、今枝委員は三党合意による給食費無償化について言及。令和8年度に小学校から実施し、中学校への拡大も速やかに行うべきだと強調。給食費無償化は教育や子育て支援、地産地消の観点から重要であり、質の高い給食を実現するための予算確保の必要性を訴えた。 今枝委員は、地元農林水産品を使用した質の高い給食を実現するために、現段階で必要とされる約4800億円の予算に加え、さらなる予算が必要であると指摘し、財務副大臣にその対応を求めた。
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